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再结合烧结刚玉砖的成型方法介绍

2019-02-25 11:45:32 点击:
以烧结刚玉为颗粒料,与刚玉细粉配制成泥料、经成型、干燥和烧成的制品称为再结合烧结刚玉砖,亦称为刚玉熟料耐火材料。
 
再结合烧结刚玉砖的成型方法有以下几种:
 
(1)形状复杂、尺寸较大的制品,采用气锤捣打或振动成型;
(2)普通制品采用半干法高压成型;
(3)特殊制品则用特殊设计的模具,采用等静压成型。
 
再结合烧结刚玉砖的生产工艺有以下要点
 
  1. 电熔刚玉的拣选
用电熔棕刚玉或白刚玉作为原料时,需将熔块砸碎后拣选,除去棕刚玉块夹带的硅铁合金或其他杂质成分。白刚玉块应拣除成片状结晶的高铝酸饷以及其他低熔物,这些杂质矿物由于密度小,通常浮于刚玉熔块的表层,较易鉴别。
  1. 去除棕刚玉中含有少量有害成分
棕刚玉中含有少量有害成分会使制品烧结不良或开裂,故在使用前预先就进行锻烧。
  1. 配料、混合、成型
颗粒料配合应按紧密堆积原则,采用多级配比,减少中间颗粒,增加细粉量,有利于提高制品的密度和烧结。外加一定量的结合剂主要有:磷酸铝、磷酸、磷酸铝错、纤维素、纸浆废液等,泥料混合需均匀,水分约3% ~ 4% 。需高压成型,才能获得致密砖坯。
  1. 烧成
电熔刚玉砖的纯度高,难烧结,需在高于1800℃下烧成。常用烧成设备有高温间歇窑或小型高温隧道窑等。

刚玉砖指标
项目 指标
GYZ-99A GYZ-99B GYZ-98 GYZ-95
Al2O3  % ≥99 ≥99 ≥98 ≥95
SiO2  % ≤0.15 ≤0.2 ≤0.5 /
Fe2O3  % ≤0.1 ≤0.15 ≤0.2 ≤0.3
显气孔率  % ≤19 ≤19 ≤19 ≤20
体积密度  g/cm3 ≥3.20 ≥3.15 ≥3.15 ≥3.1
常温耐压强度  MPa ≥80 ≥80 ≥80 ≥100
0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ ≥1700
加热线变化  %  1500℃×2h ±0.2 ±0.3

电熔刚玉砖
项目 指标
RA-αβ RA-β
Al2O3  % 93~96 92~94
K2O+Na2O  % 3.2~5.0 5.5~7.5
SiO2+Fe2O3+TiO2+CaO+其他  % ≤2.0 ≤1.5
致密部分体积密度  g/cm3 ≥3.3 ≥2.8
常温耐压强度  MPa ≥200 ≥30
气泡析出率 1300℃×10h  % ≤0.3 /
静态抗玻璃液侵蚀速度 1350℃×48h  mm/24h ≤0.4 /
单重>100Kg容重 kg/m3 普通浇铸 ≥3050 ≥2500
无缩孔浇铸 ≥3250 ≥2700

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