再结合烧结刚玉砖的成型方法介绍
2019-02-25 11:45:32 点击:
以烧结刚玉为颗粒料,与刚玉细粉配制成泥料、经成型、干燥和烧成的制品称为再结合烧结刚玉砖,亦称为刚玉熟料耐火材料。
再结合烧结刚玉砖的成型方法有以下几种:
(1)形状复杂、尺寸较大的制品,采用气锤捣打或振动成型;
(2)普通制品采用半干法高压成型;
(3)特殊制品则用特殊设计的模具,采用等静压成型。
再结合烧结刚玉砖的生产工艺有以下要点
- 电熔刚玉的拣选
用电熔棕刚玉或白刚玉作为原料时,需将熔块砸碎后拣选,除去棕刚玉块夹带的硅铁合金或其他杂质成分。白刚玉块应拣除成片状结晶的高铝酸饷以及其他低熔物,这些杂质矿物由于密度小,通常浮于刚玉熔块的表层,较易鉴别。
- 去除棕刚玉中含有少量有害成分
棕刚玉中含有少量有害成分会使制品烧结不良或开裂,故在使用前预先就进行锻烧。
- 配料、混合、成型
颗粒料配合应按紧密堆积原则,采用多级配比,减少中间颗粒,增加细粉量,有利于提高制品的密度和烧结。外加一定量的结合剂主要有:磷酸铝、磷酸、磷酸铝错、纤维素、纸浆废液等,泥料混合需均匀,水分约3% ~ 4% 。需高压成型,才能获得致密砖坯。
- 烧成
电熔刚玉砖的纯度高,难烧结,需在高于1800℃下烧成。常用烧成设备有高温间歇窑或小型高温隧道窑等。
刚玉砖指标
项目 |
指标 |
GYZ-99A |
GYZ-99B |
GYZ-98 |
GYZ-95 |
Al2O3 % |
≥99 |
≥99 |
≥98 |
≥95 |
SiO2 % |
≤0.15 |
≤0.2 |
≤0.5 |
/ |
Fe2O3 % |
≤0.1 |
≤0.15 |
≤0.2 |
≤0.3 |
显气孔率 % |
≤19 |
≤19 |
≤19 |
≤20 |
体积密度 g/cm3 |
≥3.20 |
≥3.15 |
≥3.15 |
≥3.1 |
常温耐压强度 MPa |
≥80 |
≥80 |
≥80 |
≥100 |
0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ |
≥1700 |
加热线变化 % 1500℃×2h |
±0.2 |
±0.3 |
电熔刚玉砖
项目 |
指标 |
RA-αβ |
RA-β |
Al2O3 % |
93~96 |
92~94 |
K2O+Na2O % |
3.2~5.0 |
5.5~7.5 |
SiO2+Fe2O3+TiO2+CaO+其他 % |
≤2.0 |
≤1.5 |
致密部分体积密度 g/cm3 |
≥3.3 |
≥2.8 |
常温耐压强度 MPa |
≥200 |
≥30 |
气泡析出率 1300℃×10h % |
≤0.3 |
/ |
静态抗玻璃液侵蚀速度 1350℃×48h mm/24h |
≤0.4 |
/ |
单重>100Kg容重 kg/m3 |
普通浇铸 |
≥3050 |
≥2500 |
无缩孔浇铸 |
≥3250 |
≥2700 |
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